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通信技術が時々変化していることはご存知のとおり、1G から 2G への技術領域が 4G から 5G への速度よりもそれほど速くなかったのはほんの過去のことであり、しかし、急速に変化するということは、人間の技術プログラムが急速に引き上げられていることを意味します。より速い速度。

小型ながら400Wの驚異的な冷却性能を誇るミニタイプの医療用水冷却ブロックを実現しました。

ヒートシンクは、押し出し成形、スカイビング、​​ヒートパイプラジエーターなど、さまざまなタイプで構成されます。しかし、多くの人が使用したり話題にしたりする最も興味のあるラジエーターは、ヒートパイプ ヒートシンクです。

溶接はヒートパイプラジエーター、またはヒートシンクモジュールにとって重要なプロセスであり、その高出力、信頼性の高い冷却機能、耐久性などの特徴があります。

現代技術において。スカイブド ヒートシンクは銅またはアルミニウムから製造できます。現在、スカイブド ヒートシンクは従来のヒートシンクの厚さと長さの比率の制限を突破しており、当社の機械は高密度で非常に高効率のヒートシンクを製造できます。

押出ヒートシンクは、現在熱管理に使用されている最も一般的なヒートシンクです。これらは、熱いアルミニウムのビレットをスチールのダイに押し込んで最終形状を作り出すことによって製造されます。最も一般的なアルミニウム合金は 6063-T5 ですが、必要に応じて他の 6XXX 合金も検査できます。材料が押し出されるとき、最初のスティックの長さは 30 ～ 40 フィートで、非常に柔らかいです。材料の両端​​を掴んで伸ばすと真っ直ぐな棒が出来上がります。延伸後、材料の必要な最終硬度に応じて、材料を空気中または過時効処理することができます。

現代のコンピュータにおける最大かつ最も一般的な懸念は、不要な熱の発生と、その熱による IC/CPU への広範な損傷です。ありがたいことに、この痛みはヒートシンク技術のおかげである程度軽減されました。

ベイパーチャンバー、チップ電力密度の継続的な改善により、VC は CPU、NP、ASIC およびその他の高電力デバイスの放熱に広く使用されています。

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