その他、電子機器の性能の信頼性と期待寿命は、機器のコンポーネントの温度に反比例します。典型的なシリコン半導体デバイスの信頼性と動作温度の関係は、温度の低下がデバイスの信頼性と期待寿命の指数関数的な増加に対応することを示しています。したがって、デバイス設計エンジニアが設定した制限内でデバイスの動作温度を効果的に制御することで、コンポーネントの長寿命と信頼性の高いパフォーマンスを実現できます。
ヒートシンクのタイプ
スタンピング/押出/接着/加工フィン/鋳造/折り曲げフィン
たとえば、シールレベル以外の高度でヒートシンクの実際の熱性能を判断するには、性能グラフから読み取った熱抵抗値をディレーティング係数で割ってから、値を比較する必要があります。必要な熱抵抗。
