コスト、簡素性、消費電力、ノイズなどを含む多くの理由から、電子システムの冷却には自然対流が推奨されています。ただし、サイズなどの他のシステム要件を満たしながら、自然対流だけでは消費電力を除去するのに十分ではないことがよくあります。したがって、適切な設計を実現するために、冷却能力を高めるために冷却ファンが一般的に使用されます。この 2 つの記事シリーズでは、冷却ファンをシステムに効果的に統合するための基本の概要と、ファンの使用によるその他の影響について説明します。 YY サーマルヒートシンク。速度が高くなると、流れは乱流になり、速度とともに熱伝達係数が増加します。ヒートシンクの表面温度はほぼ均一ですが、YY 熱冷却ファンは、システム内の任意の点での流体温度を Tfluid = ṁ * cp / Q' + Tinlet として定義し、エネルギーを吸収するにつれて流体温度を上昇させます。 ṁ は冷却剤の質量流量、CP は冷却剤の比熱、Q' はシステム内のその点まで冷却剤によって吸収される熱、Tinlet は冷却剤がシステムに入るときの温度です。
流量が大きくなると、2 つの異なる方法で熱伝達に影響を与える可能性があります:
1) 対流係数を増加させ、対流熱抵抗 1/hA を減少させます。
2) 流体がシステムを流れる際の流体温度の上昇を抑えることによって。これにより、事実上、移流熱抵抗と呼ばれる追加の熱抵抗が追加されます。
ヒート パイプ、コールド プレートなどの熱管理ソリューションの信頼できるパートナーである YY Thermal をお選びください。
