可変の熱伝導率と物質移動を含む、凸放物線状フィンを備えた医療用ヒートシンクの最適な分析設計
近年、電子医療機器はますます高性能になっています。これらの医療機器には一連の電子部品が含まれており、過熱や損傷を防ぐために高性能ヒートシンクが必要でした。高性能の医療用ヒートシンクを設計するには、温度分布を評価する必要があります。したがって、ヒートパイプを備えたヒートシンクは通常、良好な伝導率を持ち、従来の押出ヒートシンクよりも先進的であることがわかっているため、可変の熱伝導率と物質移動を備えた凸放物線対流フィンを備えた医療用ヒートシンクの新しい方法について紹介する必要があります。ヒートパイプは内部に焼結、溝付き、メッシュスクリーンなどのPCM構造を備えているため、ヒートシンク自体の主要な技術です。そこで、ヒートパイプとヒートシンクを一緒に接続し、放物線状の凸型対流フィンを備えたヒートシンクを設計すると、熱伝導率が大幅に向上し、より多くの熱が外部に伝達されます。
現在、非常に伝統的なヒートシンクは、底部にパイプが埋め込まれたヒートパイプだけであり、ヒートシンクは通常、バックルフィンとその上のジッパーフィン構造であり、このようなCPUヒートシンクは主に低電力CPUおよびサーバー分野で使用されています。
私たちが設計したヒートシンクは、生産市場で販売される前にシミュレーションを行ったり、最終的には物理サンプルテストを行ったりすることがわかっていますが、医療用ヒートシンクには通常、より高度な設計と正確な生産能力が必要であり、最も重要なのは、大きな電力を受け入れて発熱し、効率的に温度を下げることができます。私たちが想像している以上に多くのことがあり、必要に応じてさらに詳しくお話しできればと思っています。
