PC のヒートシンク - 液体冷却に関する記事
水冷クーラー: このヒートシンク方法をコンピューターに導入するのは少し難しいです。適切な機器を備えた専門家のみが正しく取り付けることができます。
このシンク方法の背後にある基本原理は、ヒート パイプ シンクの原理と似ています。
水は比熱が最も高いため、システムから大量の熱を放出できます。ただし、このタイプのヒートシンク技術は通常、一般のコンピュータ ユーザーには規定されておらず、大企業が超高速で強力なコンピュータに使用しています。
これらはすべて、コンピューターのメーカーが導入したアプローチの一部です。購入前に、要件に応じてコンピュータに使用されているヒートシンク技術を探すことが非常に重要です。
この紹介が、コンピューター開発者がヒートシンカーで使用するレイアウトを理解するのに役立つことを願っています。
最後に、コンピューターの温度を下げるための重要なヒントをいくつか紹介します:
· 周囲の温度を下げてみてください（できればエアコンの効いた部屋が望ましいです）
· サーマル インターフェイス材料は CPU とヒート シンカーの間を埋める材料であるため、高品質である必要があります。
· 空気の流れを良くしてください。より多くの空気が CPU を通過できるため、システムの冷却が維持されます。ラップトップを常に空気の流れを妨げない表面に置くことをお勧めします。
液体コールドプレートは、IGBT、GTO、その他のパワー素子の効率的なヒートシンクです。パワーモジュールの温度が使用条件下で規格および仕様に定められた最高温度を超えないように制御できます。最大許容温度の計算は、有限要素熱解析とコンポーネントの動作条件の解析に基づいており、製品の信頼性要件と動作環境の要件と一致しています。パワーモジュールの安全、安定、信頼性の高い動作を実現し、機器の耐用年数を延ばします。高電力損失の電子機器は、液体冷却の液体コールド プレート デバイスを強制的に使用してホット スポット温度を制御するためによく使用されます。
水冷ヒートシンクは熱伝導率の高い銅またはアルミニウムで作られています。水循環システムは液冷プレートに埋め込まれており、電子部品は水冷プレートに直接固定されています。空冷システムと比較して、水の熱容量は空気の4倍であるため、水冷システムは優れた熱負荷容量を持ち、同じ温度上昇と質量流量で、水が吸収する熱量は4倍になります。空気のこと。
パワー エレクトロニクスの制御、変圧、駆動、および信号伝送の分野では、冷却の課題が製品開発の理想化に対する大きな制約となっています。液体冷却技術が優先される熱管理アプローチになりました。 Yuanyang Thermal は、レーザー機械や産業機器用の水冷却プレートを大量に生産しています。専門の RD チーム、設備の整った CNC マシン、経験豊富な製造技術メンバーによる漏れ検出器が、お客様の製品用途に応える高品質のコールド プレートの製造に役立ちます。
水輸送用のパイプトンネル内に提供する特別な摩擦溶接撹拌機もあります。アルミニウムコールドプレートの表面はんだ付けに高温を使用し、接合部のない溶接を組み合わせることで、外観が良くなり、水漏れのない良好なシールが得られます。
プロファイルされたプローブとショルダーを備えた非消耗工具を回転させ、2 つのワークピース間の界面に押し込みます。次に、接合線に沿って移動し、材料が加熱されて柔らかくなります。ショルダーは、機械的に混合されて固相溶接を形成するこの可塑化材料を収容する役割も果たします。このプロセスは主に、鋳造、圧延、押し出しなど、あらゆるグレードのアルミニウム合金を接合するために産業界で使用されています。 FSW は、合金グレードと FSW 機械の能力に応じて、厚さ 0.3 mm ～ 75 mm のアルミニウム合金突合せ継手を 1 パスで溶接できることが示されています。
FSW と接合された他の材料には、マグネシウム、チタン、銅、ニッケル、鋼合金が含まれ、プラスチックや金属基複合材料 (MMC) も検討されています。このプロセスは、アルミニウムとスチールなど、これらの材料の異なる組み合わせを接合できることも示されています。
FSW は、航空宇宙から造船、鉄道、EV バッテリー トレイなどのエレクトロニクスに至るまで、さまざまな業界でさまざまな用途に使用されています。
すべての記事については、当社の Yuanyang Thermal Web サイトを参照してください。すべてのエンジニアリング読者に、あらゆるアプリケーションから熱に関する知識を広げるために、当社が発行したすべてのニュースに焦点を当て続けることは価値があります。
